证券代码：688171 证券简称：纬德信息 公告编号：2022-016

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

编辑 | 陈菲遐

√适用 □不适用

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

存货跌价风险；新技术渗透不达预期风险；产品价格下降风险；市场竞争加剧风险；扩产进度不及预期风险。

监事会认为，公司2021年度利润分配方案符合相关法律法规、《公司章程》的规定，决策程序合法，兼顾了公司现阶段发展情况和公司对股东的回报，充分考虑了全体股东的利益，不存在损害公司股东尤其是中小股东利益的情形。

长光华芯围绕“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施产业布局。

(二) 非经常性损益项目和金额

公开资料显示，成立于2016年的蕊源半导体主要从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片。

● 报备文件

半年报显示，公司是一家技术创新型信息安全企业，致力于为工业企业提供自主可控、安全可靠的信息安全产品和服务。公司依托电力配电网信息安全领域的关键技术，主要从事智能安全设备和信息安全云平台的研发、生产和销售，并基于上述产品为客户提供电力配电网信息安全整体解决方案。

8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

存托凭证持有人情况

公司巴条芯片发光功率稳定，巴条系列产品运用了芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试等多种核心技术，技术附加值较高；产品主要客户是生物医疗、科研、国家战略高技术领域的单位，对产品的技术要求更高、价格敏感度较低，定制化的技术需求较多；因此公司在报价中争取到了相对较高的毛利率。

注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

(2）电力信息安全产品趋向定制化、国产化

联系人和联系方式

2021年，缺芯潮之下的半导体行业经历过一波热潮。当潮水逐步退去，半导体行业的工程师们才是最大受益者。

截至2023年3月30日收盘，希荻微(688173)报收于24.65元，上涨3.05%，换手率1.81%，成交量3.07万手，成交额7545.18万元。

3月30日的资金流向数据方面，主力资金净流入404.16万元，占总成交额5.36%，游资资金净流出461.35万元，占总成交额6.11%，散户资金净流入57.19万元，占总成交额0.76%。

希荻微融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入589.69万元，融资偿还803.68万元，融资净偿还213.99万元。融券方面，融券卖出9.92万股，融券偿还3.3万股，融券余量38.81万股，融券余额956.6万元。融资融券余额4813.43万元。近5日融资融券数据一览见下表：

希荻微2022三季报显示，公司主营收入4.69亿元，同比上升32.57%；归母净利润2600.16万元，同比下降21.08%；扣非净利润1571.15万元，同比下降35.2%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.63亿元，同比上升20.51%；单季度归母净利润328.09万元，同比下降76.18%；单季度扣非净利润-4.03万元，同比下降100.46%；负债率7.17%，投资收益400.3万元，财务费用-1467.36万元，毛利率51.67%。希荻微（688173）主营业务：包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，希荻微（688173）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

□适用 √不适用

（一）经与会董事和记录人签字确认并加盖董事会印章的股东大会决议；

随着公司规模逐渐扩大，盈利能力逐渐改善，2020年长光华芯归母净利润实现扭亏为盈、2021年实现归母净利润与扣非归母净利润双盈利。

据Strategies Unlimited统计中国激光器市场中光纤激光器占比51%、半导体激光器占比为17%，我们预计2022年中国激光器市场规模为270.59亿元、其中半导体激光器市场规模为46亿元。

边发射激光芯片是以GaAs(磷化镓)为原材料制造，沿平行于衬底表面发射激光，面发射激光芯片是以InP(磷化铟)为原材料制造，垂直于芯片表面发射激光。面发射激光芯片有低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点，但输出功率及电光效率较边发射激光芯片低。

公司存托凭证简况

（4）光通信芯片是光电技术产品的核心，广泛应用于5G前传、光接入网络、城域网、数据中心等领域，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。

□是 √否

该股主要指标及行业内排名如下：

据麦姆斯咨询统计，2020年全球VCSEL市场中传感应用占比最大为75%，主要厂商有朗美通、贰陆集团、纵慧芯光等。

朗美通和贰陆集团是VCSEL领域的主要玩家，中国资本开始布局VCSEL产业链各环节。

与可比公司的产品相比，长光华芯高功率单管芯片、高功率巴条芯片的性能参数处于行业领先地位。

这意味着，芯片设计企业毛利在2021年如果没有30%以上的增长，即使没有扩招研发人员，净利润也可能被研发费用蚕食，从而导致业绩下降。

近5日资金流向一览见下表：

电源管理芯片升级及产业化项目将用于开展 DC-DC 系列、保护芯片系列在内的电源管理类芯片的升级及产业化，从而扩大DC-DC芯片及保护芯片的销售规模，进一步提高市场份额；研发中心则是顺应电源管理芯片模块化、集成化设计的技术趋势的布局，意在提升公司核心竞争力；封装测试中心建设则拟在公司现有产品、核心技术的基础上组建集成电路 65 亿只/年封装测试生产线，拓展公司主业。

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在器件设计及外延生长方面，公司突破外延技术行业难点、可生产高质量的外延晶体材料；在晶圆制造方面，公司实现30W高功率半导体激光芯片的量产，电光转换效率达到60%-65%，技术水平与国际先进水平同步，提升了半导体激光芯片的产量及良率，实现了半导体激光芯片的产业化应用；在工业激光器泵浦源应用方面，长光华芯实现700W光源输出，为下游高功率光纤激光器提供稳定泵浦源。

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