北京电子城高科技集团股份有限公司 独立董事关于关联交易的独立意见

集成电路是TMT行业的上游技术，是中国产业升级是关键，也是重中之重，再纵观A股的电子行业、半导体及芯片行业都是目前的热门板块，那么相信集成电路有望成A股新的涨升引擎。

从公司的现金流量表中来看，

公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、 电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频器件及 IC、MEMS 麦克风传感器等产品线

（十）法律、法规及本计划规定的其他相关权利义务。

从今年前五个月表现来看，医药主题基金成为最大赢家，多只基金净值涨幅超过50%。包括上表提及的广发医疗保健、创金合信医疗保健行业、工银瑞信养老产业。

在国内8家A股上市的集成电路封测行业公司中，

根据《中国制造2025》的规划，2025年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现70%的自主保障。而万业企业以原有离子注入机业务叠加嘉芯半导体打造“1+N”模式，可进一步增厚设备技术护城河，筑基多产品设备龙头地位。

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AC/DC 电源管理芯片包括内置 AC/DC 电源芯片及外置 AC/DC 电源芯片。

（一）信息科技

智能视频产品线主要应用于 安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。

联系人：李丽莉

公司董事会将根据上述批复文件的要求和公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次非公开发行股票相关事宜，并及时履行信息披露义务。

独立董事意见：同意董事会关于《公司拟投资成立北京电子城集成电路设计服务有限公司的议案》的决议。

III．DRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据 核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。

主营业务为集成电路封装测试

公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同 时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。

长期以来，资本市场充分发挥平台作用，积极支持集成电路产业发展。

主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘 智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

而半定制IC设计则可以分为IC前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）两个部分：

以上市为契机，打造行业龙头

（三）激励对象离职的，应分以下情况处理：

接下来，来看公司的收益性情况如何，

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